제품

실시간 모니터링부터 정밀한 분석까지, LUM-B 모델은 뛰어난 범용성과 정확성을 모두 제공합니다

업계 최대 면적을 지원하며, 라인 빔(Line Beam) 및 대면적 어닐링(Annealing) 공정의 균질성을 완벽히 분석합니다.

3μm 수준의 초미세 레이저 스팟 사이즈까지 측정 및 분석 가능하여,
한계를 시험하는 정밀 가공 분야에 최적화되어 있습니다.

Z축 스캔을 통한 3D 에너지 분포 구현으로 TGV 베셀 빔(Bessel Beam) 등 복잡한 광학 특성을 입체적으로 분석합니다.

ISO 표준 기반의 분석 알고리즘과 직관적인 2D/3D 시각화를 통합하여 반도체디스플레이 현장에서 이미 그 효율성을 입증했습니다.

전 초점 영역에서 90% 이상의 균일도(Uniformity)를 유지하여,
별도의 조정 없이 즉시 플랫 탑 빔 프로파일을 구현합니다.

LUMOS의 진정한 가치는 유연함에 있습니다. 표준화된 제품으로 해결하기 어려운 특수 광학계나 독자적인 공정 환경을 위해, 고객 맞춤형 주문 제작(Customizing) 솔루션을 제공합니다. 귀사의 공정 혁신을 위해 LUMOS의 기술진이 직접 설계에 참여합니다.