应用领域

在半导体制造工艺中，激光加工的精度直接关系到最终良率。从面向下一代封装的 LUM-B Laser Soldering（激光焊接），到针对大面积工艺优化的 LUM-B-L Wafer Annealing（晶圆退火），精准控制能量分布至关重要。此外，通过 LUM-F Wafer Grooving & Dicing（晶圆开槽与切割）及TGV工艺，以及 LUM-Z 的超高精度 Stealth Dicing（隐形切割）和TGV解决方案，可有效避免基板损伤，并确保最高水平的工艺重复性。

太阳能电池制造需要精密且稳定的工艺，以提高转换效率。在边缘隔离(Edge Isolation)、划线(Scribing)等激光加工过程中，稳定的光束质量有助于减少热影响区(HAZ)和微裂纹。我们的先进光束监测系统可帮助优化激光光源，提升太阳能电池的光电转换效率和产品寿命。

在医疗与生物技术领域，光学系统的可靠性直接关系到患者安全。皮肤美容激光设备、精密外科设备及高分辨率生物成像系统，均须准确满足设计规定的输出指标。我们的解决方案通过精密光束诊断，实时验证能量分布的对称性，为医疗设备建立安全、完善的质量保证（QA）体系提供支持。

向电动汽车与自动驾驶时代的转型，离不开先进光学技术的支持。从预防二次电池起火的精密激光焊接，到自动驾驶核心部件激光雷达（LiDAR）传感器的光束发散分布与安全性验证，均需完善的质量管理。尤其是高功率 LUM-B-L 型号，专为 VCSEL 检测优化，为无缺陷汽车电子部件生产及传感器可靠性保障提供关键激光诊断方案。

柔性与超薄显示屏对激光微加工技术提出了极高要求。我们提供针对关键工艺优化的光束分析方案，包括采用 LUM-B-L 的柔性面板激光剥离（Laser Lift-Off）与 Micro LED 工艺，以及采用 LUM-F 的超薄玻璃（UTG）切割与超微孔激光钻孔（Laser Hole Drilling）。此外，通过 LUM-B 的高速分束（High-Speed Beam Splitting）与焊锡，以及 LUM-Z 的多光斑（Multi Spot）分析，实现精细的能量均匀性控制，助力高速量产获得卓越良率。

自动光学检测（AOI）系统的精度，在很大程度上取决于视觉检测所用照明与光源的质量。不均匀的光分布可能导致微小缺陷漏检或误检。LUM-B 型号不仅在激光源质量保证与研发（Laser Source QA & R&D）中表现出色，在初始激光对准（Initial Laser Alignment）过程中同样具备卓越性能。通过先进光学测量技术，精确校准 AOI 设备的照明均匀性，确保稳定检出微米级缺陷，实现高度可靠的检测。